天幕下，塔吊凌空转动，有序运送建材；地面上，脚手架围护，厂房库房拔节“生长”——自去年西洽会上签约落地万州以来，总投资9亿元的半导体器件模组产业化项目全速推进，已完成土建工程量的50%，预计明年竣工投产，为万州打造化合物半导体芯片全产业链补上至为关键的封装环节。

5月13日上午，记者来到半导体器件模组产业化项目建设现场，只见厂房库房拔地而起，工人们散布其中，或浇筑混凝土，或砌筑室内填充墙，全面展开主体结构施工，一派热火朝天的会战场景。

“自去年12月底进场以来，我们投入各类大型机械，组织100多名工人加班加点建设，通过倒排时间、挂图作战，全力以赴拼抢进度。”施工单位项目经理廖云华说，截至目前，项目土建工程已完成一半。

据了解，位于万州经开区高峰园的半导体器件模组产业化项目，由广东先导稀材股份有限公司投资建设，竣工后将形成年产0.5亿颗激光器封装、2500万个光通讯模块能力。

项目占地29亩，土建工程包括1栋厂房和3栋库房，总建筑面积2.4万平方米。经过4个多月奋战，已完成1号厂房一层二层主体混凝土浇筑，2号库房消防水池主体混凝土浇筑，3号库房主体混凝土浇筑，4号库房钢结构主体施工。

廖云华表示，由于工期紧、任务重，已组织近200名工人投入建设，每天刷新进度条。预计今年6月中旬完成所有厂房库房主体施工；7月底完成所有厂房库房装饰装修，具备交付企业使用条件；9月底完成室外管网、绿化及厂区道路硬化等附属工程，达到竣工验收条件。

据介绍，芯片要运用到终端产品上，必须经过封装环节。随着半导体器件模组产业化项目落地建设，万州将补上至关重要的封装环节，加快建设从原材料金属镓到化合物半导体芯片到器件模组的完整产业链。

而且，化合物半导体芯片模组广泛应用于现代通信、航空航天、人工智能、机器人、无人机、车载激光雷达、人脸识别、手机传感等领域，市场潜力大、前景好、需求旺。实施半导体器件模组产业化项目，对万州发展先进制造业意义重大。

“我们对所有招商引资项目提供从签约落地到竣工投产全程帮代办服务，及时解决企业在投资、建设、运营过程中遇到的难点堵点。”区招商投资局招商四科科长杨艳华介绍，目前半导体器件模组产业化项目正有序推进，为万州发展先进制造业注入新动能。

“我们项目自去年西洽会签约落地万州后，得到了政府各部门的大力支持，目前项目进展顺利，预计2026年竣工投产，可实现年产值10亿元以上，并补上封装关键一环，助力万州打造化合物半导体芯片全产业链。”威科赛乐微电子股份有限公司科技管理部谭畅说。

而通过半导体器件模组产业化项目向终端发力，广东先导稀材股份有限公司也将打通最后的封装环节，在万州垂直整合建设从原材料金属镓到化合物半导体芯片到器件模组的全产业链基地。