万州打造化合物半导体芯片全产业链的关键节点项目——半导体器件模组产业化项目加快建设，目前总体进度超过80%，预计今年底全面完成土建工程，明年正式竣工投产。

近日，记者在万州经开区高峰园看到，该项目4栋厂房拔地而起，厂房主体全部完工，工人们正加紧内外装修、水电安装以及室外附属管网、道路硬化施工，火力全开拼抢进度。

据了解，半导体器件模组产业化项目总投资9亿元，由先导集团所属重庆先越光电科技有限公司负责实施，将助力万州补上至关重要的封装环节，打造从原材料金属镓到化合物半导体芯片到器件模组的完整产业链。

“目前，整个厂房已具备业主单位二次装修条件，可以进场安装部分生产设备了。”施工单位项目经理廖云华称，正组织工人打表推进，力争2个月内完成4栋厂房内外装修以及附属工程，达到企业使用要求。

据介绍，半导体器件模组产业化项目明年建成投产后，将形成年产激光器封装0.5亿颗、模块产品2500万个的规模，可实现年产值10亿元以上、年税收1亿元以上，解决就业500人。

在该项目有序推进的同时，企业利用旁边威科赛乐微电子股份有限公司的无尘车间，已先期启动建设了2条封装试验线，为以后新项目大批量生产提前做好技术储备。

“现在，2条封装试验线已进入投产放量阶段，每月产出60万片，后期计划每月产出300万片。”威科赛乐微电子股份有限公司新业务部工程师叶津米告诉记者，由于工艺上的提升，试验线所产芯片封装产品精度更高，可以满足国内头部企业的技术要求。

据了解，化合物半导体芯片模组广泛应用于现代通信、航空航天、人工智能、机器人、无人机、车载激光雷达、人脸识别、手机传感等领域，市场潜力大、前景好、需求旺。

随着半导体器件模组产业化项目明年竣工投产，不仅将为万州打造化合物半导体芯片全产业链补上至关重要的封装环节，同时也为全区培育发展新兴产业、未来产业注入新动能。